华研精机：连续3日融资净偿还累计174.49万元（07-31）
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华研精机融资融券信息显示，2023年7月31日融资净偿还100.7万元；融资余额6347.57万元，较前一日下降1.56%。
融资方面，当日融资买入446.13万元，融资偿还546.83万元，融资净偿还100.7万元，连续3日净偿还累计174.49万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6347.57万元。
华研精机融资融券交易明细（07-31）
华研精机历史融资融券数据一览
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